ACF导电粒子压痕+异物查抄机是用于检测液晶面板Bonding段COG和FOG部位上出现的ACF导电粒子压痕情况以及Bonding异物，，，蕴含导电粒子的数量
、散布
、压痕强度
、偏位
、各类异物等。其主题技术是使用红外和微分过问技术，，，选取线扫相机对液晶面板COG
、FOG上Bump区域进行光学成像，，，通过传统图像算法和AI深度学习算法对图像进行分析，，，最终确认该指标检测对象是否合格。

FOF 粒子压痕查抄机，，，能清澈成像所有FOF FPC Bump，，，机台能鉴别FOF FPC邦定区各Bump导电粒子，，，凭据机台设定，，，判断Bump导电粒子散布
、强度（粒子清澈度）
、数量，，，可正确判断是否有压痕不良（单 Bump内切合强度的导电粒子数小于设定值）和偏移（导电粒子散布超出机台设定领域）；； FOB 粒子压痕查抄机，，，能清澈成像所有FOB Bump，，，机台能鉴别FOB 邦定区各Bump导电粒子，，，凭据机台设定，，，判断Bump导电粒子散布
、强度（粒子清澈度）
、数量，，，可正确判断是否有压痕不良（单 Bump内切合强度的导电粒子数小于设定值）和偏移（导电粒子散布超出机台设定领域）；；   FOF
：：：FPC与FPC之间的Film on Film（以下简称FOF）技术，，，这通常指的是将两块或多块柔性电路板通过某种方式贴合在一路，，，以实现更复杂的电路衔接或职能集成；； FOB
：：：FPC与PCB之间的Film on Board（以下简称FOB）技术，，，用于柔性电路板（FPC）与刚性电路板（PCB）的衔接；；   FOF和FOB这些技术在电子产品的小型化
、轻量化
、高靠得住性等方面拥有重要意思。