ACF导电粒子压痕+异物查抄机是用于检测液晶面板Bonding段COG和FOG部位上出现的ACF导电粒子压痕情况以及Bonding异物，，蕴含导电粒子的数量、、、散布、、、压痕强度、、、偏位、、、各类异物等。。。其主题技术是使用红外和微分过问技术，，选取线扫相机对液晶面板COG、、、FOG上Bump区域进行光学成像，，通过传统图像算法和AI深度学习算法对图像进行分析，，最终确认该指标检测对象是否合格。。。

粒子个数复判系统用于对友商粒子压痕查抄机的检测报表数据（粒子数）进行分析，，对粒子数小于设定阈值的产品选取传统图像算法和AI深度学习系统再次进行二次复判，，大大提高了检测正确率，，并将真实NG数据通过CIM上传并进行锁账。。。

FOF 粒子压痕查抄机，，能清澈成像所有FOF FPC Bump，，机台能鉴别FOF FPC邦定区各Bump导电粒子，，凭据机台设定，，判断Bump导电粒子散布、、、强度（粒子清澈度）、、、数量，，可正确判断是否有压痕不良（单 Bump内切合强度的导电粒子数小于设定值）和偏移（导电粒子散布超出机台设定领域）； FOB 粒子压痕查抄机，，能清澈成像所有FOB Bump，，机台能鉴别FOB 邦定区各Bump导电粒子，，凭据机台设定，，判断Bump导电粒子散布、、、强度（粒子清澈度）、、、数量，，可正确判断是否有压痕不良（单 Bump内切合强度的导电粒子数小于设定值）和偏移（导电粒子散布超出机台设定领域）；   FOF：：：FPC与FPC之间的Film on Film（以下简称FOF）技术，，这通常指的是将两块或多块柔性电路板通过某种方式贴合在一路，，以实现更复杂的电路衔接或职能集成； FOB：：：FPC与PCB之间的Film on Board（以下简称FOB）技术，，用于柔性电路板（FPC）与刚性电路板（PCB）的衔接；   FOF和FOB这些技术在电子产品的小型化、、、轻量化、、、高靠得住性等方面拥有重要意思。。。