FPC柔性电路板邦定异物查抄机是用于检测FPC邦定后的FPC偏位、、、气泡、、、各类异物、、、粒子缺失等缺点。 选取面阵相机进行双面拍摄，，，取摄不良图片，，，通过软件算法将不良提取，，，凭据分歧的不良设计分歧的软件算法来处置及分类，，，别的可凭据算法阈值来调整检测规格。 实时监控该条出产线的邦定质量，，，出现批量不良时设备报警提醒员工实时处置，，，大大减低不良品的产生，，，预防不良品流到下岗位。

FOF 粒子压痕查抄机，，，能清澈成像所有FOF FPC Bump，，，机台能鉴别FOF FPC邦定区各Bump导电粒子，，，凭据机台设定，，，判断Bump导电粒子散布、、、强度（粒子清澈度）、、、数量，，，可正确判断是否有压痕不良（单 Bump内切合强度的导电粒子数小于设定值）和偏移（导电粒子散布超出机台设定领域）；；； FOB 粒子压痕查抄机，，，能清澈成像所有FOB Bump，，，机台能鉴别FOB 邦定区各Bump导电粒子，，，凭据机台设定，，，判断Bump导电粒子散布、、、强度（粒子清澈度）、、、数量，，，可正确判断是否有压痕不良（单 Bump内切合强度的导电粒子数小于设定值）和偏移（导电粒子散布超出机台设定领域）；；；   FOF：：FPC与FPC之间的Film on Film（以下简称FOF）技术，，，这通常指的是将两块或多块柔性电路板通过某种方式贴合在一路，，，以实现更复杂的电路衔接或职能集成；；； FOB：：FPC与PCB之间的Film on Board（以下简称FOB）技术，，，用于柔性电路板（FPC）与刚性电路板（PCB）的衔接；；；   FOF和FOB这些技术在电子产品的小型化、、、轻量化、、、高靠得住性等方面拥有重要意思。